Principem spojování drátů je použití vysoké teploty a tlaku k pájení olova a olova k sobě. Během procesu pájení se vývody a vývody čipu zahřejí na vysokou teplotu a poté se pomocí určitého tlaku stlačí k sobě. Působením tepla a tlaku dochází k roztavení povrchu olova a olova a vznikají pájené spoje. Kvalita a spolehlivost pájených spojů přímo ovlivňuje výkon a spolehlivost mikroelektronických zařízení.